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低温烧结陶瓷

出处:按学科分类—社会科学总论 河北人民出版社《新技术革命辞典》第183页(354字)

在陶瓷介质材料中加入适量的助熔剂,并在远低于一般陶瓷的烧结温度(850℃)下烧结而成的陶瓷。

主要用于电子工业。由于它的烧结温度与一般电极(如银电极材料)的烧渗温度基本一致,因而可以一次烧成独自电容器。这类陶瓷品种繁多,其配方随独石电容器性能要求而不同。目前低温烧结的瓷料基本上有三突:①损耗角正切tgδ较大,介电常数ε也较大的低频瓷料,如以铌镁酸铅Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相的低温烧结陶瓷材料。

②tgδ较小,介电常数适中的高频低温烧结陶瓷材料,如以Pb(Mg1/3W2/3)O3Pb(Ni1/3Nb2/3)O3、Bi(Ni2/3Nb1/3)O3等为主晶相的陶瓷。③成瓷温度较高(如BaTiO3等),并加入了较大量的玻璃体,类似于玻璃釉介质材料。

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